产品描述












产品特点

导热性:具有导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
快速表干:提高生产效率。  

适用场合

适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:电源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。  

 使用方法

预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶:工施压或气压施压式打胶都可应用。
固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
 





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