产品特性：
概 述：
KS609 是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能（导热率0.75W.M/K），是通用型
电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能优异，挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异，
适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化。
产品用途：
应用领域：
电气及电子零件的散热；
IC 芯片、CPU 等半导体器件的放热；
热机器类发热体间隙的填充等。
【参数】：
技术参数：
颜 色： 白色 稠 度: 328(JIS)
比 重： 2.53g/cm3 体积电阻率： 2.2×1014 Ω
崩溃电压： 3.5kV/mm
导 热 率: 0.75 W.M/K
使用温度范围：
-55～+200℃
(-58～+392℃)
包 装：1KG/罐。
保 存：室温，阴凉处保存。在原包装中18 个月。
