产品描述


1 特点： 添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，*适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分绝缘性能 2．一般特性 项目 单位 性能 外观  灰色膏状 比重 g/cm3 25℃ 2.51 粘度 Pa猠 25℃ 420 离油度 % 150℃/24小时 0.01 热导率 W/m.k 4.5 体积电阻率 TΩ洠 0.008 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 0.10 低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 包装： 1KG202208171014287739824.jpg202208171014286372124.jpg20220817101428442794.jpg

1 特点： 添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，*适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分绝缘性能 2．一般特性 项目 单位 性能 外观 灰色膏状 比重 g/cm3 25℃ 2.51 粘度 Pa猠 25℃ 420 离油度 % 150℃/24小时 0.01 热导率 W/m.k 4.5 体积电阻率 TΩ洠 0.008 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 0.10 低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 包装： 1KG


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