加热固化：加热快速固化，提高生产效率。在未固化前有很长的操作期可以长时间操作/施胶。 ·无副产物：加成型产品，固化时无副产物产生，对基材不会造成腐蚀。 ·高粘接强度：体现出可靠的粘附效果。
注意事项:
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
使用方法:
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 ·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 ·固化：本品在120℃以上加热固化。
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：连接器的密封等
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