产品描述






一、产品介绍

DHD704为单组份硅粘接密封胶，室温固化，半流淌，耐温-60℃～200℃，耐老化，电绝缘性好。

二、产品特性

1、耐候、耐酸碱、耐老化性能优。

2、耐温性好，可在-60℃～200℃范围内长期使用，在-60℃～200℃长期保持弹性和稳定。

3、绝缘性好、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。  

三、基本用途

广泛应用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器、电子发光二管制品和线路板的灌封保护。

四、技术参数

固化前

固化后

外观

白色流体

抗拉强度(Mpa)

≥1.2

相对密度（g/cm3,25℃）

1.2～1.3

拉断伸长率(%)

100～200

粘度（cps，25℃）

60,000～120,000

硬度(邵氏A)

25～35

表干（min,25℃）

3～10

剪切强度(Mpa)

≥0.8

固化时间(2mm,25℃)

24h

剥离强度(N/cm)

≥5

固化类型

单组份脱醇型

使用温度范围(℃)

-60～200

 

 

体积电阻率(Ω•cm)

≥5.0×1014

 

 

介电强度(KV/mm)

≥15

 

 

介电常数(1.2MHZ)

2.5

五、使用说明

1、清洁表面：用适当的溶剂例如酒精、等清洁被粘或被涂覆表面。

2、施胶：打开胶管盖帽，将胶液挤到已清洁干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将灌封好的部件置于空气中让其自然固化， 固化过程是一个从表面向内部的固化过程。过4mm深度的灌封建议选用双键双组份硅灌封胶。

4、注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

六、包装存运

1、45g/支，200支/箱。

2、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为半年。

3、过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

4、此类产品属于非，可按一般化学品运输。



http://www.bjxiaoxi.cn

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