具有独特的晶粒取向,
片层状结构可很好地适应任何表面,
沿两个方向均匀导热。平面内导热系数*高可达 500~800 W/m-K
石墨均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
具有高导热性和优良的产品设计灵活性。
天然石墨片特性:
1、高导热 - 平面内热传导率*大可以达到 500~800W/mK ,热阻比铝低 40%,比铜低 20%
2、超轻 - 比同样尺寸的铝要轻 30%,比铜要轻 80%
3、超薄 - 厚度可以从 0.05 至 1.0mm
4、耐温性 - 使用温度*高可达 400℃,*低可低于 -40℃
5、易加工 - 可以模切制作成不同大小、形状及厚度,可以提供模切平面板
6、易用性 - 石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面
7、灵活性 - 很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板,增加设计灵活性,可以在背后有粘合剂
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