乐泰84-3胶粘剂裸芯片粘接胶ABLEBOND 84-3/84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-3提供以下产品特性

特点：

技术：环氧树脂

外观：蓝色

固化：加热固化

产品优势：电绝缘、单组分、无溶剂、工作寿命长、非导电

应用：芯片粘接

pH ：5.5

LOCTITE ABLESTIK 84-3适合通过自动点胶、丝网印刷或手动点胶的应用。

固化前材料的典型特性

粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）：速度5 rpm 50,000

工作寿命@ 25°C，14天

保质期@ -40°C（从生产日期起），365天

典型的固化性能

固化计划

1小时@ 150°C  替代固化计划   2小时@ 125°C

上述固化概况是指南建议。固化条件（时间和温度）可以根据客户的经验和应用要求，以及客户固化设备，烤箱负载和实际烤箱温度而变化。

固化材料的典型特性

物理性质

热膨胀系数 ：

低于Tg，ppm /°C 40

高于Tg，ppm /°C 100

通过TMA的玻璃化转变温度（Tg），85 °C

导热系数@ 121°C，W /（m-K） 0.8

可萃取的离子含量，ppm：

氯化物（Cl-）6

钠（Na +）2

钾（K +）11

水提取物电导率，μmhos/ cm 15

体重减轻@300oC，％0.17

电性能

体积电阻率，欧姆厘米3.5×1013

固化材料的典型性能杂项

模切剪切强度：

2×2毫米（80×80密耳）Au模具@ 25℃，kg-f 19.7

搭接剪切强度：

@ 25°C N /mm218

（psi）（2,700）

包装：18G/支