产品描述：EPO-TEK®H20E是一个双组分，固体充银环氧系统，专门设计用于微电子和光电应用中的芯片键合。 由于其高导热
性，它也被广泛应用于热管理应用。 它已经明自己是可靠的多年服务，仍然是导电粘合剂的选择，为新的应用。 也可在单组分冷
冻中使用。
● 容器不使用时应保持关闭。
● 灌装系统应在混合前和使用前彻底搅拌。
● 当进行双pak/包装或其他类型的后处理时，产品的性能特性（流变学、电导率等）可能与数据表上所述的不同。 环氧树脂的保证不应适用于从
环氧树脂的交付状态/容器中重新加工或重新包装到其他类型的容器中的产品，包括但不限于、生物袋、墨盒、袋、管、胶囊、薄膜
或其他包装。
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