产品描述


信越G-751/ShinEtsu G-751

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k ;


主要用途

1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管


信越X-23-7783高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂,灰色,油脂状,高导热率散热膏,用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,高端电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
信越G-747导热硅脂,白色,油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃ 。1KG/罐
信越G-746导热硅脂,白色,油脂粘稠状,晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃~+ 150℃。1KG/罐
信越G-650N导热硅脂,白色,油脂状,电子电器元件绝緣、耐高低压性优,可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
信越KS-613导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 300℃。1KG/罐
信越KS-609导热硅脂,白色,油脂粘稠状,常用型,导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃~ + 200℃。1KG/罐
信越KS-612导热硅脂,白色,油脂粘稠状,耐热用,导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃~+ 300℃。1KG/罐


http://www.bjxiaoxi.cn

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