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道康宁 Dow Corning Sylgard 567 无底漆 硅胶 灌封胶
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双组份，热固化，收缩率小，良好的介电性能，固化过程不放热
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产品型号 567 无底漆 颜色 黑色
包装规格 210ml 双组份卡筒/9kg桶装 应用市场 电子/电气
固化条件 加热固化 单双组份 双组份
体积比 1:1 重量比 1:1
比重 1.23 化学成分 硅胶
邵氏硬度 42A 粘度 1540
操作时间 ＞3天 固化时间 120min @ 100 °C；60min @ 125 °C；15min @ 150 °C
工作温度 -45 to 200 °C 认证标准 MIL-PRF-23586F；UL 94 V-0
拉伸强度 140 导热率 0.3 W/mK
体积电阻率 2.1 x 10^15 典型用途 低成本无底漆粘合剂，封装和保护电子设备

http://www.bjxiaoxi.cn

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