双键DB928导热胶 LED导热胶 导热硅胶 RTV导热胶 单组分导热硅胶

一、产品特点：

DB928是导热型室温固化单组分有机硅密封胶。对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

二、典型用途：

 1、代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器。

  2、晶闸管智能控制模块与散热器。

  3、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

 

三、使用工艺：

 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

  2、施    胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

  3、固    化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

 

四、注意事项：

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 

五、固化前后技术参数：

性能指标

DB928

固化前

外观

白色膏状

相对密度（g/cm3）

1.70～1.80

表干时间  （min）

≤30

固化类型

单组分缩合脱酮肟型

完全固化时间(d)

3～7

 

固

化

后

抗拉强度（MPa）

≥2.5

扯断伸长率（%）

≥150

硬度（Shore A）

40～50

剪切强度（MPa）

≥2.0

使用温度范围(℃)

-60～280

线性收缩率（%）

0.6

体积电阻率 (Ω·cm)

2.0×1014

介电强度(kV/·mm)

20

介电常数(1.2MHz)

2.8

损耗因子(1.2MHz)

0.001

导热系数 [W/（m·K）]

0.80

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

 

六、包装规格：100ML/支

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