产品描述


DB9001导热硅脂

一、产品特点:DB9001具有极佳的导热性,良好的电绝缘性和使用稳定性,粘度低及较好的使用稳定性,可以在-50℃~200℃间长期使用,完全符合欧盟ROHS指令要求。 

  优点:    A、导热系数高,导热系数达到1.2[W/(m·K)],这是评价导热硅脂*重要的性能指标。 

   B、油离度低。DB9001的油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤3.0%。

    C、耐温性好,在200℃条件下不固化,不流淌。

二、典型用途:   电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

三、技术参数:序号项目DB90011外观白色膏状物2针入度(1/10mm)340~2603密 度(g/cm3)2.24油离度(%,200℃/8hr)≤3.05挥发度(%,200℃/8hr)≤2.06导热系数[W/(m·K)]≥1.2   以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺:   清洗待涂覆表面,除去油污;然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。

 五、注意事项:   导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

六、包装规格:   500g/盒  ;1KG/盒

七、贮存及运输: 

   1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃以下)。   

 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。    

3、胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏! 

   4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。


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