供应DC-577有机硅胶-加热固化型

·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。 
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 
·固化：本品在120℃以上加热固化。

·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。在未固化前有很长的操作期可以长时间操作/施胶。 
·无副产物：加成型产品，固化时无副产物产生，对基材不会造成腐蚀。 
·高粘接强度：体现出可靠的粘附效果。

·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：连接器的密封等。