乐泰无铅锡膏LF328
印刷性极佳,卓越的防空洞能力,非常适合手机,掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用.
Muticore产品编号由以下四部分组成:
96SC LF320 AGS 88
(1)合金代码 (2)助焊剂介质 (3)锡粉尺寸代码 (4)金属含量
(1) 合金代码
编号 合金配比
有铅
Tin-lead
|
Sn62
Sn63
63S4
|
Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
独有防立碑配方
|
无铅
Lead-free
|
96SC(SAC387)
97SC(SAC305)
96S
88SIB
|
Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5
|
(2) 助焊剂介质信号
有铅
Tin-lead
|
RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218
|
无铅
Lead-free
|
LF300 LF310 LF318 LF320 LF328
|
(3)锡粉尺寸代码
编号 尺寸分布 IPC编号
AGS
ADP
ACP
DAP
|
25-45微米
15-38微米
20-38微米
20-38微米
|
3号粉
近于4号粉
近于4号粉
4号粉
|
有铅焊锡膏
|
产品
|
应用 产品
|
合金
|
湿强度(G./M2)
|
印刷速度(毫米/秒)
|
活性分类(IPC)
|
CR32
|
通用型,闪亮点,适用于消费类电子产品,提供防BGA空洞配方
|
63S4 Sn62 Sn63
|
1.2
|
25-150
|
ROLO
|
CR37
|
通用型,闪亮点,适用于消费类电子产品,适用于OSP焊接
|
Sn62 Sn63
|
1.3-1.4
|
25-150
|
ROL1
|
RP15
|
较高活性,特别适用于OSP焊接,提供防BGA空洞配方
|
63S4 Sn62 Sn63
|
1.4-1.6
|
25-150
|
ROL1
|
MP100
|
卓越印刷性能,特别适用于手机用户等密集装配产品
|
Sn62 Sn63
|
1.2-1.4
|
20-200
|
ROLO
|
MP200
|
适用于细间距和0201元件等较高要求应用,可高速印刷,光亮焊点
|
63S4 Sn62 Sn63
|
1.1
|
20-200
|
ROLO
|
MP218
|
通用型,印刷精度高适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试
|
63S4 Sn62 Sn63
|
1.6
|
20-200
|
ROLO
|
|
|
|
无铅焊锡膏
|
产品
|
应用
|
合金
|
湿强度(G./M2)
|
印刷速度(毫米/秒)
|
回流曲线
|
活性分类(IPC)
|
LF300
|
印刷性极佳,特别适合于手机等密集型元件,小型PCB无铅回流及高速印刷的应用
|
96SC 97SC
|
1.3
|
20-150
|
线性
|
ROLO
|
LF310
|
通用型,操作窗口宽,抗潮性强,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流
|
96SC 97SC
|
1.5
|
25-100
|
线性.平台均可
|
ROLO
|
LF320
|
卓越的低温回流能力(229度)即可,操作窗口宽,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流
|
96SC 97SC
|
1.3
|
20-150
|
线性.平台均可
|
ROLO
|
LF318
|
印刷精度高,适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试
|
96SC 97SC
|
2.0
|
20-150
|
线性.平台均可
|
ROLO
|
LF328
|
印刷性极佳,卓越的防空洞能力,非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用
|
96SC 97SC
|
2.4
|
20-150
|
线性.平台均可
|
ROLO
|
|
|
|