产品描述


乐泰无铅锡膏LF318

印刷性极佳,卓越的防空洞能力,非常适合手机,掌上电脑等密集元件无铅回流及高速印刷的应用.

 

Muticore产品编号由以下四部分组成:

 96SC        LF320        AGS           88 

(1)合金代码 (2)助焊剂介质 (3)锡粉尺寸代码  (4)金属含量

(1) 合金代码                 

              编号             合金配比

有铅

Tin-lead

Sn62
Sn63
63S4
Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
独有防立碑配方

无铅
Lead-free

96SC(SAC387)
97SC(SAC305)
96S
88SIB
Sn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5

                       (2) 助焊剂介质信号                              

有铅

Tin-lead

RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218
无铅

Lead-free

LF300 LF310 LF318 LF320 LF328

(3)锡粉尺寸代码

    编号               尺寸分布             IPC编号

AGS

ADP

ACP

DAP

25-45微米

15-38微米

20-38微米

20-38微米

3号粉

近于4号粉

近于4号粉

4号粉

 

有铅焊锡膏
 产品 应用 产品 合金  湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒)  活性分类(IPC)
 CR32 通用型,闪亮点,适用于消费类电子产品,提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63  1.2 25-150  ROLO
 CR37 通用型,闪亮点,适用于消费类电子产品,适用于OSP焊接 Sn62 Sn63  1.3-1.4 25-150  ROL1
 RP15 较高活性,特别适用于OSP焊接,提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63  1.4-1.6 25-150  ROL1
 MP100 卓越印刷性能,特别适用于手机用户等密集装配产品 Sn62 Sn63  1.2-1.4  20-200  ROLO
 MP200 适用于细间距和0201元件等较高要求应用,可高速印刷,光亮焊点 63S4 Sn62 Sn63  1.1 20-200   ROLO
 MP218 通用型,印刷精度高适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试 63S4 Sn62 Sn63   1.6 20-200   ROLO


 

无铅焊锡膏

产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 回流曲线

 活性分类(IPC)

LF300 印刷性极佳,特别适合于手机等密集型元件,小型PCB无铅回流及高速印刷的应用 96SC 97SC 1.3 20-150 线性 ROLO
LF310 通用型,操作窗口宽,抗潮性强,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC 97SC 1.5 25-100 线性.平台均可 ROLO
LF320 卓越的低温回流能力(229度)即可,操作窗口宽,适合各种尺寸复杂元件类型的PCB无铅回流 96SC 97SC 1.3 20-150 线性.平台均可 ROLO
LF318 印刷精度高,适合通孔回流,回流窗口宽,焊点光滑,光亮,无色残留,适合飞针测试 96SC 97SC 2.0 20-150 线性.平台均可 ROLO
LF328 印刷性极佳,卓越的防空洞能力,非常适合手机掌上电脑等密集型元件无铅回流及高速印刷的应用 96SC 97SC 2.4 20-150 线性.平台均可 ROLO


 
水洗焊锡膏
产品 应用 合金 湿强度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 活性分类(IPC)
WS 200 高性能水洗型焊锡膏,离子水易清洗,无需皂化 SN62 SN63 0.8 20-100 ROH1
WS 300 专为无铅设计的水洗型焊锡膏,印刷及回流特性佳,易清洗 96SC 97SC 0.9 25-150 ROH

 


http://www.bjxiaoxi.cn

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