乐泰3128，电子胶
◆是一款单组分，加热固化的环氧胶
◆该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对多数的基本材表现出优异的附着力
◆典型应用包括记忆卡，CCD/CMOS装配，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接
推荐固化条件：
20分钟@ 80 °C 胶层温度
60分钟@ 60 °C 胶层温度
产品特点：
1、典型固化材料性能研究
固化：60 ~80℃分钟
2、物理性质：
密度25 ° C时，克/厘米3 1.7
体积收缩试验，ASTM D 792，3.1％
线性收缩试验，ASTM D 792，1.0％
邵氏硬度，国际标准化组织868，硬度?88
ISO 11359-2 45
热膨胀系数，
ISO标准11359-2，K - 1
α1 40 × 10-6
α2 130 × 10-6
吸水率，国际标准化组织62％：
24小时水@ 23℃0.17
伸长率，断裂，国际标准化组织527-3，2.3％
拉伸强度，断裂，国际标准化组织527-3牛顿/毫米2 35（PSI）的（5,100）
拉伸模量，国际标准化组织527-3牛顿/毫米2 3900（PSI）的（570,000）
注意:
应保证有充裕时间让粘接部位达到设定固化温度. 具体固化条件视具体应用而定.
产品存储：
产品储存于未开封的原包装内存放在阴凉干燥处。存储信息标注在产品外包装的标签上。
理想存储条件：-15°C 到-25°C 。存储在低于-25°C 或高于-15°C的条件下会影响产品性能。
