产品描述


产品特点

·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在100℃以上加热固化。

适用场合

·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。

使用方法

·适用于发热量大的电子设备,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。

规格表

订货编码 制造商物料号 包装 颜色 密度(g/ml) 粘度(mPa.s) 适用时间(min) 固化时间 硬度(Shore) 拉伸强度(Mpa) 导热率(W/m·K) 绝缘强度(kv/mm) 品牌 含税单价(元) 挤出率(g/min) 固化方式 表干时间(min) 断裂_拉伸率(%) 温度范围(℃)
  DC-1-4173-1.5KG 1.5 kg/罐 灰色 2.7 61300 20 min @150℃ A92 4.5 1.9 18 道康宁 询价确定 加热固化 20 -45 ~ 200


本品需冷藏保存。
·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。


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