产品描述


K-5204有机硅导热胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:  

*主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能:

 

 

固

化

前

性能名称

K-5204K(快干型)

颜色

白色

粘度（cp）

触变糊状

密度（g/cm3）

2.5～3.0

表干时间（25℃，min）

≤10

固化后

机械性能

抗拉强度(MPa)

≥2.5

扯断伸长率（%）

≥100

剪切强度（MPa）

≥1.5

硬   度(shore A)

50～65

使用温度范围（℃）

-60～280

电性能

介电强度（kV/mm）

≥18

介电常数（@60Hz）

2.8

体积电阻（Ω.cm）

1×1015

导热系数（w/(m.k)）

1.6

 


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