Henkel汉高乐泰3542热熔胶PUR电脑手机结构胶

乐泰3542热熔结构胶

开放时间：2-4min
固体：100%
粘度(Mpa)：4000-6000
应用温度：90-110℃
存储温度：5 ℃－25 ℃
颜色：乳白至半透明
包装规格：30ml/支（针筒装，外真空包装）15支/盒 8盒/箱

产品特性：
反应型热熔胶是在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于空气中存在的湿气和被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性、耐低温性等显着提高。由于其具有极高的反应活性，因而对多种塑料材质显示出极好的粘接性，应用在电子和微电子行业塑料基材的粘接。

主要技术指标
外观：乳白色 熔化后程半透明液体状
开放时间(120℃)（秒）：120-240
比重(g /cm3)：1.15
粘度（120℃）（cps）：6500-8000
施胶温度（℃）：110℃-120℃
固化后耐温性能（℃）：—40℃～130℃
溶剂：无溶剂型
使用方法
1、把PUR热熔胶在110℃-120℃下加热熔化，用点胶机施胶于需要被粘接的部位2-4分钟内完成贴合。（具体时间依据环境温度和湿度会有不同）
2、使用之前请先排空胶嘴一小段。
3、建议一般不要超过连续4小时的加热时间，同一支胶管不要重复加热三次。
4、如果加热时间长了会使胶管后部结皮，此时可捅破结皮以减少打胶的压力。