产品描述


TIA207G是一种双组分，灌封和空白的导热材料。
TIA207G流动性允许它是盆栽，并符合复杂3D的形状
和空隙，从而创造一个热的路径，以热。TIA207G
与暴露疗法加热至软橡胶，有助于缓解压力的重要电子
组件。
主要特点
?良好的热传导
?固化速度快，暴露于热
?后保持柔软性，热循环过程中作出贡献，以缓解压力
?易于使用的1:1的比例混合
?相当于V-0级
应用
LED灯泡和其它电源驱动的热灌封。

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